최신가요TOP100다운 삼성전자 2분기 반도체 영업이익 4000억원 그쳐…작년보다 6조원 급감

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작성자 이길중 작성일25-08-02 20:54 조회46회 댓글0건

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최신가요TOP100다운 삼성전자 반도체 부문이 올해 2분기 4000억원의 영업이익을 거두는 데 그쳤다. 2조원대 적자를 낸 2023년 4분기 이후 최저치로, 전년 동기 대비 약 6조원이 급감했다. 삼성전자는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 공급을 추진하고 위탁생산(파운드리) 수주를 이어가며 사업 경쟁력을 강화한다는 방침이다.
삼성전자는 연결 기준 2분기 매출이 74조5663억원, 영업이익이 4조6761억원으로 집계됐다고 31일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 0.67% 늘고, 영업이익은 55.23% 줄었다.
반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 매출 27조9000억원, 영업이익 4000억원을 기록했다. 영업이익은 지난 1분기(1조1000억원)의 3분의 1 수준이다. 6조4500억원의 영업이익을 올렸던 전년 동기와 비교해 93.80% 줄었다. 시장에선 메모리 사업이 3조원대 영업이익을 낸 반면 시스템LSI·파운드리 사업에서 2조원 후반대 손실을 봤을 것이라는 추정이 나온다.
삼성전자는 메모리 사업의 재고 자산 평가 충당금과 대중 제재 영향에 따른 비메모리 사업의 재고 충당 발생을 부진 요인으로 꼽았다. 재고 자산 평가 충당금이란 회사가 보유한 재고자산의 가치 하락이 예상될 때 미리 하락분(손실)을 회계에 반영해두는 것이다.
TV·생활가전·스마트폰 사업을 하는 디바이스경험(DX) 부문은 매출 43조6000억원, 영업이익 3조3000억원을 기록했다. 스마트폰 신모델 출시 효과 감소와 TV 시장 경쟁 심화로 전분기보다 매출과 영업이익이 줄었다.
박순철 삼성전자 최고재무책임자(CFO)는 콘퍼런스콜에서 “2분기를 저점으로 하반기에는 반등하는 ‘상저하고’ 모습을 예상한다”고 말했다. 전 세계적인 성장 둔화 우려에도 인공지능(AI)과 로봇 산업 성장을 중심으로 정보기술(IT) 시황이 개선될 것으로 전망했다.
AI 메모리인 HBM 경쟁에서 밀린 삼성전자는 ‘HBM 사업 정상화’를 꾀하고 있다. 5세대 HBM인 HBM3E의 엔비디아 공급을 시도하는 동시에 6세대 HBM4 양산을 준비 중이다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 “1c(10나노급 6세대) 공정을 기반으로 HBM4 제품 개발을 완료해 주요 고객사에 샘플을 출하했다”고 말했다.
적자를 거듭하고 있는 파운드리 사업은 최근 테슬라와 22조8000억원 규모의 AI 칩 공급 계약을 맺으면서 청신호가 켜졌다. 노미정 파운드리사업부 상무는 “향후 대형 고객 추가 수주가 기대된다”며 “미국 테일러 공장 가동 시점(2026년)을 고려해 올해 대비 내년에는 캐펙스(설비투자) 규모가 더 증가할 것”이라고 말했다.
미국의 반도체 품목관세 부과는 변수로 남아 있다. 박 CFO는 “(반도체 관세 부과 관련) 조사 대상에 스마트폰, 태블릿, PC, 모니터 등 완제품도 포함돼 있어 당사 사업 영향이 적지 않을 것”며 “조사 결과에 따른 반도체 리스크를 다각도로 분석해 영향을 최소화하는 방향으로 대응 방안을 마련할 예정”이라고 말했다.
이재용 삼성전자 회장이 전날 김동관 한화그룹 부회장에 이어 막판 관세 협상이 한창인 미국으로 향했다. 직접적인 관세 영향권에 있는 만큼 협상에 힘을 보탤 것이라는 관측이 나온다.
이 회장은 29일 오후 김포공항을 통해 미국 워싱턴으로 출국했다. 미국 상호관세 발효를 앞두고 한국 측 협상카드로 미국 내 반도체 투자 확대 및 첨단 인공지능(AI) 반도체 분야 기술 협력을 제안할 가능성도 거론된다.
이 회장의 미국행은 지난 17일 대법원에서 부당합병·회계부정 혐의에 대해 무죄를 확정한 지 12일 만에 이뤄졌다. 이 회장은 지난 24일 이재명 대통령과 비공개로 만나기도 했다.
삼성전자는 미국의 관세 영향권에 있는 주요 기업 중 하나다. 반도체와 가전, 스마트폰 등 전 사업부문이 협상 결과를 예의주시하고 있다. 미국은 다음달 1일(현지시간) 상호관세를 발효한다고 통보했다. 다음달 초엔 반도체에 대한 품목관세 부과까지 예고한 상태다.
삼성전자는 미국 텍사스주 오스틴에서 반도체 위탁생산(파운드리) 공장을 운영하고 있다. 삼성전자는 2030년까지 370억달러(약 54조원) 이상을 투자해 신규 공장을 짓기로 했다. 텍사스주 테일러에 첨단 파운드리 공장과 연구·개발(R&D) 시설을 구축하고, 오스틴의 기존 생산설비를 확장할 계획이다.
전날에는 삼성전자가 테슬라와 차세대 AI칩 ‘AI6’ 생산을 위한 22조8000억원 수준의 역대 최대 규모 파운드리 공급 계약을 맺은 사실이 알려졌다. 업계에선 이번 계약이 미국 정부가 추진 중인 자국 반도체 산업 부흥 정책과 맞물려 대미 협상에서 유리하게 작용할 수 있을 것이라는 관측도 나온다.
앞서 김동관 한화 부회장도 전날 방미길에 올랐다. 김 부회장은 한국이 미국 측에 제안한 수십조원 규모의 조선업 협력 프로젝트인 ‘마스가(MASGA)’ 등을 구체화하기 위해 한국 협상단에 합류할 것으로 전해졌다. 한화그룹은 올해 초 미국 필리조선소(한화필리십야드)를 인수했고, 관세 협상에 힘을 보태기 위해 추가 투자와 현지 기술이전, 인력양성 등을 정부에 제안했다.
일론 머스크 테슬라 최고경영자가 이재용 삼성전자 회장과 소통하며 양사의 구체적인 협력 방안에 대해 논의했다고 밝혔다.
머스크는 29일(현지시간) SNS 엑스에서 삼성전자가 테슬라의 향후 반도체 생산 계획에 대해 모르고 있다는 한 이용자의 지적에 답글을 달아 해명했다.
이 엑스 이용자는 머스크가 지난 27일 올린 “삼성은 테슬라가 제조 효율성을 극대화하는 데 도움을 주기로 합의했다”는 글을 공유하면서 “삼성은 그들이 무엇에 사인했는지 전혀 모른다”라고 했다.
이에 대해 머스크는 답글에서 “그들은 안다”라고 한 뒤 “나는 실제 파트너십이 어떤 것일지 논의하기 위해 삼성의 회장 및 고위 경영진과 화상 통화를 했다”며 “훌륭한 성과를 거두기 위해 양사의 강점을 이용할 것”이라고 덧붙였다.
머스크는 이후 또 다른 엑스 이용자가 “삼성전자는 칩 제조 기술에서 TSMC 보다 뒤처져 있다. 삼성전자가 테슬라의 AI6 칩에 적용되는 새로운 2나노미터 기술을 실현할 수 있을지 미지수다. 삼성이 못하면 AI6 역시 TSMC와 함께할 가능성이 있다”는 내용으로 올린 글에도 답글을 달아 삼성전자를 옹호했다. 머스크는 “TSMC와 삼성 둘 다 훌륭한 회사들”이라며 “그들과 함께 일하는 것은 영광이다”라고 썼다.
앞서 머스크는 삼성전자의 대규모 파운드리 계약 발표가 나온 뒤 엑스에 올린 글을 통해 삼성전자의 계약 상대가 테슬라임을 공개했다. 머스크는 “삼성의 텍사스 대형 신공장은 테슬라 차세대 AI6 칩 생산에 전념하게 될 것”이라며 “이 전략적 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다”며 “165억달러 수치는 단지 최소액이고 실제 생산량은 몇 배 더 높을 것 같다”고 덧붙였다.
한편 이재용 삼성전자 회장은 29일 오후 미국 워싱턴으로 향하는 출국길에 올랐다. 이 회장은 주요 파트너사와 글로벌 비즈니스 협력 방안을 논의하고 신사업 기회를 모색할 예정인 것으로 알려졌다. 재계에서는 이 회장이 미국 상호관세 발효를 앞두고 관세 협상 측면 지원에 나설 것이라는 관측도 나왔다.