이재명 정부 첫 관세협상…일본이 설득 실패한 러트닉 ‘콕’ 집어 만났다

페이지 정보

작성자 이길중 작성일25-06-28 12:02 조회76회 댓글0건

본문

이재명 정부의 한·미 고위급 관세 협상이 첫발을 디딘 가운데 그간 한·미 협상장에 좀처럼 모습을 드러내지 않던 하워드 러트닉 상무장관의 ‘등장’에 관심이 쏠리고 있다. 러트닉 장관의 참여는 한국 측 요청에 따른 것으로, 미·일 협상에서 러트닉 장관이 자동차·철강 품목관세 ‘키맨’으로 떠오른 것과 무관치 않아 보인다. 전문가들 역시 “강경파인 러트닉 장관을 설득할 전략을 마련해야 품목관세 면제·인하 돌파구가 보일 것”이라고 조언한다.
산업통상자원부는 23일(현지시간) 여한구 통상교섭본부장이 취임 후 처음으로 미국 워싱턴 D.C를 방문해 러트닉 장관, 제이미슨 그리어 미국 무역대표부(USTR) 대표를 만나 첫 협의를 가졌다고 밝혔다. 산업부에 따르면 여 본부장은 이 자리에서 상호관세 및 자동차·철강 등 품목관세 면제의 중요성을 상기하면서 민주적 정당성을 지닌 새 정부 출범으로 본격적인 협상 진전의 계기가 마련된 점을 강조했다. 그러면서 이번 협상이 다양한 제조업 분야의 한·미 협력 관계를 도출하기 위한 ‘호혜적 협의’가 돼야 한다는 점을 분명히 했다.
눈에 띄는 점은 러트닉 장관과의 만남이다. 앞서 지난 4월 도널드 트럼프 미국 대통령이 국별 상호관세를 발표(한국 25%)했다가 90일 유예한 이후 한·미는 재무·통상장관 ‘2+2 협의’를 시작으로 협상을 본격화한 바 있다. 당시 2+2 협의 ‘카운터 파트’는 스콧 베선트 재무장관과 그리어 대표였다. 러트닉 장관은 한·미 협상 테이블엔 내내 나서지 않았다.
산업부 관계자는 러트닉 장관의 이번 협의 참여에 관한 질문에 “한국에서 먼저 요청한 것”이라며 “그간 러트닉 장관과는 고위급 회담을 별로 가지지 못한 점과 통상교섭본부장이 대외적으로 통상장관 직함을 가진 점 등을 두루 고려했다”고 설명했다.
러트닉 장관은 최근 미·일 협상에서 자동차·철강 품목관세의 ‘키맨’임이 드러난 바 있다. 한국과 마찬가지로 자동차·철강 품목관세 면제를 주요 목표로 삼은 일본은 최근 스콧 베선트 장관과 자동차 관세(25%)를 10% 인하하는 방안에 의견 접근을 이뤘던 것으로 알려져 있다. 일본 협상팀 고위 관계자는 니혼게이자이신문(닛케이)에 “미국 입장이 갑자기 뒤집어졌다”고 전했는데, 배경엔 러트닉 장관이 있었다. 러트닉 장관이 품목관세 인하안에 끝내 반대한 것이다. ‘지일파’ 베선트 장관 설득에만 공을 들인 일본의 ‘판단 착오’였다.
각국과 관세 협상을 벌이고 있는 베선트·러트닉·그리어 간 ‘불협화음’이 되레 미국의 협상력을 키우는 역설적인 상황도 연출되고 있다. 닛케이에 따르면 세 사람은 일본과 회담을 하다가 중단하고 서로 토론을 벌일 정도로 ‘한 목소리’를 내지 못하고 있다. 협상 상대국은 세 사람을 모두 설득해야 하는 처지에 놓인 셈인데, 러트닉 장관이 특히 ‘품목관세 강경파’로 꼽힌다. 일본은 결국 미국산 액화천연가스(LNG), 반도체 수입 대폭 확대와 희토류 관련 기술 제공 등 다양한 카드를 내밀었음에도 품목관세의 ‘벽’을 뚫지 못했다.
김흥종 전 대외경제정책연구소장(고려대 특임교수)는 “강경파인 러트닉 장관에 대한 연구를 많이 해서 공략을 해야 할 것으로 보인다”면서 “우리가 미국 완성차 업계에 중간재 수출을 많이 하고 있는 만큼, 미국 내 완성차 업계가 러트닉 장관에게 ‘한국산 중간재에 관세 인하가 필요하다’고 말하게 만드는 등의 전략이 필요할 것으로 보인다. 가능하다면 러트닉의 개인적 관심사까지 파악할 필요도 있다”고 조언했다.
한·미는 이날 고위급 협의에 이어 24~26일 제3차 기술협의도 진행한다. 이번 기술협의에는 여 본부장 취임 직후 범부처가 참여하는 규모로 확대 개편한 ‘대미 협상TF’ 등이 참여하게 된다. 앞서 1~2차 협의에서 미국은 고정밀 지도 반출, 미국산 쇠고기 월령 제한 해제, 유전자변형생물체(LMO) 수입 절차 완화 등 구체적 요구 사항을 제시한 상황이다. 양측이 구체적 쟁점을 놓고 서로 수용 가능한 대안을 협의하게 된다.
여 본부장은 “한·미 양국은 산업 공급망이 긴밀하게 연계되어 상호 협력을 필요로 하는 바, 이번 협상을 통해 양국 간 제조업 파트너십의 새로운 틀을 짜기 위해 노력하겠다”면서 “향후 속도감 있게 미국 측과 협상을 진행할 계획”이라고 밝혔다.
LG이노텍은 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 ‘코퍼 포스트(구리 기둥) 기술’을 세계 최초로 개발하고 양산 제품 적용에 성공했다고 25일 밝혔다.
스마트폰 제조사들은 기기 두께를 더 얇게 만들기 위해 경쟁 중이다. 이에 따라 모바일용 반도체 기판 성능을 고도화하면서도 크기는 최소화하는 기술 수요가 늘고 있다.
코퍼 포스트 기술의 핵심은 반도체 기판과 메인보드를 연결할 때 구리 기둥을 활용하는 것이다. 반도체 기판은 반도체 칩, 전력 증폭기 등 전자부품을 메인보드와 연결하는 제품이다. 납땜용 구슬인 솔더볼을 통해 메인보드와 연결돼 전기신호를 주고받는다. 솔더볼을 촘촘히 배열할수록 더 많은 회로를 연결할 수 있다. 이는 스마트폰 성능 향상의 핵심 요소로 꼽힌다.
기존에는 반도체 기판에 솔더볼을 직접 부착해 메인보드와 연결했다. 안정적인 접합을 위해 솔더볼 크기가 커야 했고, 구 모양 구조 때문에 넓은 공간을 차지했다. 간격이 좁으면 납땜 과정에서 녹은 솔더볼이 서로 달라붙는 현상이 발생했다. 이 방식으로는 솔더볼 간격을 줄여 회로 집적도를 높이는 데 한계가 있었다.
LG이노텍은 반도체 기판에 솔더볼을 직접 연결하는 대신 구리 기둥을 먼저 세우고 그 위에 솔더볼을 작게 얹는 방식을 시도했다. 기둥 구조를 통해 솔더볼의 면적과 크기를 최소화했다. 녹는점이 높은 구리를 사용해 고온 공정에서도 기둥 형태가 안정적으로 유지돼 더욱 촘촘한 배열 설계가 가능해졌다.
이 기술을 적용하면 기존과 동일한 성능을 구현하면서도 크기는 20%가량 작은 반도체 기판을 만들 수 있다. 스마트폰 제조사가 설계 자유도를 높이고 더욱 얇은 디자인을 구현할 수 있는 셈이다. LG이노텍은 “복잡하고 방대한 전기신호를 효율적으로 처리해야 하는 인공지능(AI) 연산 등 스마트폰의 고사양 기능에도 최적화됐다”고 설명했다. 구리는 납 대비 열전도율이 7배 이상 높아 반도체 패키지에서 발생하는 열을 보다 빠르게 외부로 방출한다는 이점도 있다.
LG이노텍은 코퍼 포스트 기술을 확보하면서 글로벌 ‘무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP)’ 기판 1위 입지를 한층 확고히 할 것으로 기대하고 있다.
SK하이닉스 시가총액이 24일 사상 처음으로 200조원을 넘어섰다. 지난해 1월 ‘3년 내 시총 200조원 달성’ 목표를 공언한 지 1년6개월 만이다.
이날 SK하이닉스는 전일 대비 7.32% 오른 27만8500원에 장을 마감했다. 종가 기준 시총은 202조7487억원이다. 지난해 말(126조6000억원)과 비교하면 6개월여 만에 70조원 넘게 불어났다.
시총 200조원 돌파는 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 시장 우위를 이어가는 데다 이스라엘과 이란의 휴전 소식이 전해지면서 투자심리가 크게 개선된 데 따른 것으로 보인다.
회사는 지난해 초 제시한 목표를 앞당겨 달성했다. 곽노정 대표이사 사장은 지난해 1월 정보기술(IT) 전시회 CES에서 “기술을 잘 개발하고, 제품도 잘 준비하고 투자 효율성을 극대화하면서 재무 건전성도 훨씬 더 높이면 현재 100조원 정도인 시가총액이 더 나은 모습으로 갈 수 있으리라 생각한다”며 “내부적으로는 3년 정도 이내에 도전해볼 만한 목표치가 200조원 정도로 본다”고 밝혔다. 당시 13만~14만원대였던 주가가 2배가량 뛰면서 조기에 목표를 이뤘다.
2012년 SK그룹에 편입된 SK하이닉스는 인수 직전인 2011년 시가총액이 약 13조원 수준이었다. 이후 꾸준히 우상향해 2021년 1월 100조원을 넘어섰다. 하지만 메모리 시장의 하락 국면이 겹쳐 2023년 3월 55조원대로 떨어지기도 했다. 회사는 HBM 등 고부가가치 제품으로 무게중심을 옮기는 전략을 폈다. 이는 AI 기술 확산과 맞물리며 기업 가치 성장으로 이어졌다.
SK하이닉스는 지난 3월 업계에서 처음으로 엔비디아 등 주요 고객사에 6세대 HBM인 HBM4 샘플을 공급했고, 올 하반기 양산을 준비 중이다. 지난 1분기에는 1992년 이후 글로벌 D램 시장에서 줄곧 1위였던 삼성전자를 꺾고 선두를 차지하기도 했다. 시장에선 SK하이닉스가 2분기에도 호실적을 이어갈 것이라는 전망이 나온다.
검찰이 대출 사기 혐의로 1심에서 징역형의 집행유예를 선고받은 양문석 더불어민주당 의원의 항소심에서 실형을 구형했다.
수원고법 형사3부(김종기 고법판사) 심리로 24일 열린 양 의원의 항소심 재판에서 검찰은 특정경제범죄가중처벌법상 사기 및 사문서위조 및 행사 등 혐의에 대해 징역 3년을, 공직선거법 위반 혐의에 대해 징역 6개월을 각각 구형했다. 또 공범으로 기소된 아내 A씨에게는 징역 5년을 구형했다.
검찰은 “계획적 사기 범행인 점을 고려해 피고인들에게 전부 유죄를 선고해달라”고 밝혔다.
양 의원의 변호인은 이날 “새마을금고의 개인 사업자 대출은 관행적으로 이뤄진 것이고 검찰은 수많은 유사 사례 중 유독 피고인 사례만 선별해 기소했다”며 “이는 형사소송법상 기소 편의주의의 한계를 넘어선 공소권 남용에 해당한다”고 주장했다.
이어 “양문석 피고인은 대출 과정에 직접 관여하지 않았으며 대출자(배우자) 행위에 동의했을 뿐”이라며 “사건 당시엔 공직 취임을 준비하던 중으로 불법성을 인식했다면 불법 대출을 받지 않았을 것”이라고 밝혔다.
양 의원은 최후 진술에서 “지난 총선 당시 제가 야당 후보가 아니고 여당 후보였다면 과연 이 대출 사건으로 한 가정이 멸문지화 상태로 여기까지 왔을까 생각한다”며 “하지만 우리 가족이 빌미를 준 것도 부인할 수 없다. 이미 집은 샀고 빚은 많고 이자는 높아서 이자를 줄이려는 당시 절박함 때문에 결국 새마을금고의 호객 행위에 유혹당한 것”이라고 말했다.
양 의원과 A씨는 2021년 4월 서울 서초구 아파트 구매자금 명목으로 대학생 자녀가 정상적으로 사업을 하는 것처럼 속여 수성새마을금고로부터 기업 운전자금 대출금 11억원을 편취한 혐의로 지난해 9월 기소됐다.
그는 제22대 총선을 앞두고 해당 의혹이 불거지자 지난해 3월 자신의 페이스북에 허위 해명 글을 게시하고, 총선 후보자 등록 시 배우자가 공동으로 소유한 서초구 아파트 가액을 실거래보다 축소 신고해 공표한 혐의도 받는다.
앞서 1심은 양 의원의 특경법 사기 혐의에 대해 징역 1년 6개월에 집행유예 3년을, 공직선거법 위반 혐의에 대해 벌금 150만원을 선고했다. 사문서 위조 및 행사 혐의에 대해선 무죄를 선고했다.